SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 공정에서 하이브리드 본딩 방식 도입을 검토하는데, 한화세미텍 장비가 수율 기준을 맞췄다는 것이다.

7일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스와 한미반도체는 갈등을 딛고 물밑으로 협상을 이어나가고 있다. 

SK하이닉스는 한미반도체가 엔지니어를 모두 철수시킨 점에 대해서는 ‘중대 도발’로 여기고 있지만, 한미반도체의 장비 없이는 HBM 생산에 차질이 생기기 때문에 불편하더라도 안고 가기로 한 것이다.

한미반도체 입장에서도 삼성전자와 대규모 거래는 안하는 상황에서 SK하이닉스까지 모두 버리고 마이크론에 ‘올인’하기엔 위험부담 크다는 입장이다. 

업계 관계자는 “SK하이닉스는 TC본더 외에도 후공정에서 한미반도체 장비를 다수 사용 중이다”며 “일각에서 나오는 ‘완전 결별’은 있을 수 없다고 본다”고 말했다.