삼성전자와 TSMC 뉴스 각 1가지
삼성전자 6세대 HBM4로 역전 노린다…'하이브리드 본딩' 업계 첫 도입 세계 D램 3위 회사인 미국 마이크론테크놀로지가 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 삼성전자(005930)의 기술력을 2년 연속으로 제치면서 업계를 깜짝 놀라게 하고 있다. 삼성전자는 수율 개선과
https://n.news.naver.com/mnews/arti...
>> 이 말은 HBM3E는 실패라는걸 인정하는거 같기도 하고..
https://udn.com/news/story/7240/870...
타이완의 산업혁신조례 제22조, 연말 시행 전망…TSMC 미국 투자 ‘N-1’ 적용
산업혁신조례(産創條例) 제22조가 타이완 국회 통과는 했지만 하위법 개정이 필요해, 빠르면 올해 연말에 시행될 예정임.
TSMC가 최근 미국에 1,000억 달러 추가 투자를 발표했으며, 이번 개정 법령이 적용될 것으로 보임.
이번 조례는 국가안보 또는 국가경제에 부정적 영향을 미치거나, 국제조약 위반, 중대한 노동분쟁 발생 등 네 가지 사유가 있을 때, 정부가 해외 투자 승인을 불허하거나 조건부로 허가할 수 있도록 규정함.
TSMC의 미국 투자에도 ‘N-1’ 원칙(최첨단 기술의 한 세대 전 공정만 해외 이전 허용)이 적용될 예정임.
법을 위반해 무단 투자 시 5만~100만 위안의 벌금이 부과되고, 시정 명령 미이행 시 50만~1,000만 위안의 추가 벌금도 가능함.
>> 대만정부가 자국 산업 보호 들어가는군요