펌) 블룸버그, 삼성의 엔비디아 hbm3e 8단 승인
Bloomberg)삼성, 덜 발전된 AI 메모리 버전으로 엔비디아 승인을 획득
-삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 칩 공급 승인을 획득
-승인된 칩은 삼성의 8단 적층 HBM3E로, 덜 발전된 버전이며 중국 시장용 엔비디아 AI 프로세서에 사용될 예정입니다.
-삼성은 차세대 HBM 칩(HBM4)을 통해 시장 입지를 회복하고 엔비디아의 주요 공급업체가 되는 것을 목표로 하고 있습니다.
삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 칩 버전을 공급하기 위한 승인을 획득했다고 이 사안에 정통한 소식통이 전했습니다.
한국의 반도체 제조업체인 삼성의 8단 적층 HBM3E(덜 발전된 HBM3E 버전)는 작년 12월 엔비디아로부터 승인을 받았다고 소식통은 밝혔습니다. 삼성은 해당 칩을 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 특화된 AI 프로세서에 공급한다고 전했습니다.
삼성과 엔비디아 대변인은 논평을 거부했습니다.
이번 진전은 작지만, 삼성의 HBM3E 칩 승인을 얻기 위한 1년간의 노력 끝에 이루어진 것입니다. SK하이닉스는 수익성 높은 HBM 시장에서 선두를 달리며, 삼성과 마이크론 테크놀로지보다 앞서 첨단 HBM 칩을 출시하여 격차를 넓혀왔습니다. SK하이닉스는 2024년 초 8단 HBM3E를 대량 생산한 최초의 공급업체가 되었고, 지난해 말에는 더욱 발전된 12단 버전을 공급하기 시작했습니다.
이 새로운 칩은 메모리 제조업체들이 AI 소프트웨어 및 서비스를 훈련하고 실행하기 위해 사용되는 새로운 컴퓨터에 대한 지출 증가 속에서 수익을 창출할 수 있는 기회를 제공했습니다. 다른 메모리 유형과 달리, 생산 난이도가 높아 수익성이 뛰어나고 수요와 공급의 변동성에 덜 민감했습니다.
작년에 삼성의 반도체 부문 책임자인 전영현 사장은 실망스러운 결과에 대해 사과하며 엔비디아 인증 획득 지연을 인정했습니다.
전영현 사장의 리더십 아래, 삼성은 엔지니어 팀을 재구성하고 연구개발 지출을 대폭 늘리며 차세대 HBM 칩(HBM4)을 통해 시장 입지를 회복하기를 기대하고 있습니다. 삼성과 SK하이닉스 모두 올해 하반기에 HBM4 칩을 대량 생산하며 엔비디아의 주요 공급업체가 되기를 목표로 하고 있습니다.
