삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 공급 해 넘길듯
삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 공급 해 넘길 듯 [데일리한국 이보미 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)3E를 내년에야 엔비디아에 공급할 전망이다. 연내 공급은 사실상 물 건너간 것으로 알려졌다.9일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 샘플을 엔비디아에 보내 정식 납품을 위한 퀄 테스트(품질 검증)를 받고 있다. 지난해 10월부터 품질 검증을 받고 있지만, 1년 넘게 유의미한 진전이 없는 상태다.HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 여러 개의 D램 칩에 수천개의 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결한다. 엔비디아, A
https://daily.hankooki.com/news/art...
사실 올해는 얼마 안남았으니 그렇다 처도 기약이 없습니다
하이닉스의 기술이 뛰어난 것인지
삼성전자의 기술이 떨어지는 것인지...
일단, 기사에서는 그 원인을 방식의 차이 라고 언급하네요
MR MUF v TC NCF
발열과 저전압 못 잡으면 내년도 계속 이모양 이꼴일 듯 하네요
