삼성전자 차세대공정개발실 1년만에 해체 HBM 개발 집중
조직개편 단행…경계현 전 DS부문장 시절 신설 조직 대폭 축소
파운드리 효율화…박학규 후임에 미전실 출신 박순철 부사장
삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문의 미래 기술을 개발하기 위해 지난해 신설된 '차세대공정개발실'이 1년 만에 해체 수순을 밟는다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를 위해 해체된 개발실 인력 일부가 HBM개발팀으로 합류한 것으로 알려졌다.
4일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이날 이 같은 내용의 조직개편을 공지하고 임직원을 상대로 설명회를 진행했다.
차세대공정개발실은 경계현 전 DS부문장 주도로 지난해 반도체연구소 산하에 신설된 조직이다. 메모리와 시스템반도체 관련 선행 기술을 개발하는 역할을 수행해 왔다. 보다 장기적인 관점에서 미래 기술을 연구하자는 취지다. 개발실은 경 전 부문장이 집중했던 인공지능(AI) 반도체 개발 과제도 맡고 있었다.
개발실은 출범 1년 만에 사실상 해체 수준으로 축소됐다. 삼성전자가 HBM 등 메모리 기술력 강화에 전사적 역량을 투입하면서다. 이번 정기 사장단 인사에서 메모리사업부장을 겸임하게 된 전영현 DS부문장(부회장)은 차세대공정개발실을 개발팀으로 격하했다. 산하 2개팀 인력은 각각 HBM개발팀 등에 배치된 것으로 전해졌다.
HBM 등 메모리 개발 인력을 보강한 것으로, 근원 경쟁력 회복을 통해 위기를 극복하겠다는 전 부회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 풀이된다.
삼성전자 차세대공정개발실 1년만에 해체…"HBM 개발 집중" 한재준 김승준 기자 = 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문의 미래 기술을 개발하기 위해 지난해 신설된 '차세대공정개발실'이 1년 만에 해체 수순을 밟는다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를
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