HBM 관련 후공정 주들은 아직 힘을 받겠습니다.

어쩌다 주운 한미반도체가 수익을 많이 주세요.

힘이 빠지는거 아닌가 했는데, 좀 더 지켜봐야 하겠습니다.

15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 준비에 착수했다. HBM3를 패키징하는 이천 공장을 증설하는 것이 골자다.

이 사안에 정통한 업계 관계자는 “HBM3 생산에 중요한 역할을 담당하는 후공정 라인을 중심으로 추가 장비 도입을 준비하고 있다”고 전했다. 연말까지 후공정 설비 규모가 2배 가까이 확대될 것으로 알려졌다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 향상한 고성능 메모리다. 복수의 메모리를 단일 반도체인 것처럼 패키징해야 하기 때문에 HBM 생산능력을 확장하기 위해서는 후공정 장비, 즉 패키징 설비를 늘려야 한다. HBM 패키징이 이뤄지는 이천 공장에 설비를 추가하는 배경이다.