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삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보하는데 성공했다. 인터포저와 2.5D 패키지(아이큐브)를 제공하는 형태다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 웨이퍼 생산은 타사가 도맡는다.
삼성전자 고위 관계자는 "HBM 4개를 올리는 형태의 2.5D 패키지 양산을 진행하고 있다"며 "8개까지 기술 개발을 완료
hbm 4개를 올리는 형태로 성능이 훨씬 뛰어난거 아네요.
천안 캠퍼스에는 현재 엔비디아 2.5D 패키지 물량 외에도 엑시노스2400 웨이퍼 레벨 패키지 등으로 풀케파에 달하는 가동률을 보이고 있다. 또, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키지 물량을 확보한 만큼, 엔비디아향 HBM 공급도 조만간 시작될 것으로 보고 있다.
이와 관련, 삼성전자는 "고객사에 대해서는 확인해주기 어렵다"고 말했다.
HBM은 탈락이군요
그러니 삼성 설레발 HBM은 장착안. 못한다는거잖아요!
그리고 3월에 납품결과 발표한다고 했는데 감감무소식
이미 젠슨황이 싸인한 시기는 벌써 테스트하고 있었던거 같고 끝물같았는데 아무런 소식이 없음
